VIA Technologies, Inc.

「Japan IT Week 春 2026」次世代エッジAIソリューションとの出会い

場所: 東京ビッグサイト

日付: 2026年4月8日~4月10日

ブース: W24-39

VIA インテリジェントソリューションでビジネスに革新をもたらす

業界をリードする VIA のソリューションにより、過酷な環境下であっても、作業の安全性と効率性をいかに向上させるか、その革新的なプロセスをご体感いただけます。高度な AI技術とコンピュータビジョンを、強固で信頼性の高いプラットフォームと組み合わせることで、運用の最適化に向けた無限の可能性を切り拓きます。

イベントのハイライト:VIAインテリジェントソリューションを体験

MediaTek Genioシリーズ SoC搭載のSOMボードをはじめ、最新のマザーボードやシステムソリューションを多数展示いたします。

  • メインストリームモデル 5000シリーズ(Genio 700搭載)

    市場投入を加速する標準プラットフォーム:SOM-5000 / VAB-5000 / ARTiGO A5000

  • ハイパフォーマンスモデル 5200 シリーズ(Genio 520搭載)

    AI処理能力と省電力を両立:SOM-5200

  • プレミアムモデル 7000シリーズ(Genio 1200/720搭載)

    最も要求の厳しいエッジコンピューティングに対応:SOM-7000 / SOM-7200

NVIDIA Jetson Orin Nano/NXプロセッサを搭載した製品を展示します。

  • 圧倒的なTOPS性能:AMOS-9000 / AMOS-9100

ライブデモ:

組み込みAIによる外観検査の比較:AMOS-9100とVAB-5000

NVIDIA Jetson Orin NX (AMOS-9100) と MediaTek Genio 700 (VAB-5000)、二つの異なる強力なプラットフォームを比較展示します。それぞれのプラットフォームが持つ演算性能、消費電力、コストなどの特性を明らかにし、画像処理やAI推論において、どの様なユースケースや環境に最適かを実際のデモを通じてご提案します。

via at japan it week 2026, AI Dash Cam

次世代AI搭載・全方位インテリジェントドラレコ:VIA Mobile360 D800

MediaTek Genio 520 を搭載し、10 TOPS の AI 演算能力を備えた次世代ドラレコを展示します。最大 4 台の Full HD カメラに対応し、リアルタイムでの衝突警報(FCW)や車線逸脱(LDW)に加え、居眠り・脇見運転の検知も可能です。

屋外・特殊車両向けAI安全運行支援システム:VIA Mobile360 J600

過酷な環境下で稼働する特殊車両に、本体とカメラ、それぞれIP66/IP67準拠の強靭なハードウェアと高度な AI 安全機能を提供します。360° SVS と AI 人・車両検知により死角をなくし、最大 8m 先の対象物を自動検知するタブレット型AI安全運行支援システムです。

via at japan it week 2026, LLM

次世代エッジAIコンシェルジュ:VIA SOM-5200 (Genio 520)

店舗等での活用を想定した、多言語対話体験が可能な AI KIOSK ソリューションを紹介します。マルチモーダル認識と RAG 技術の融合により、話者の言葉を特定し、パーソナライズされた音声回答を低遅延で実現します。

via at japan it week 2026, ACS

次世代エッジ認証プラットフォーム:ACS-5000

MediaTek Genio 700 を搭載し、高速なエッジ認証を実現するハードウェア・プラットフォームです。RGB+IR の双眼カメラによる偽造防止機能やマルチ認証に対応し、既存の入退室管理や業務システムとのスムーズな API 連携をサポートします。

東京ビッグサイトでお会いしましょう

2026年4月8日から4月10日の間、東京ビッグサイトのブースW24-39にぜひお越しいただき、コンパクトコンピューティングとエッジAIテクノロジーの未来を直接体験してください。開発者、ビジネスリーダー、あるいは最先端技術の愛好家を問わず、当社が提示するイノベーションは、スマートなエッジデバイスやIoTデバイスがテクノロジーとの相互作用を再定義する未来を垣間見せます。

詳細については、当社までお問い合わせください

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