VIAが「Japan IT Week 春 2023」に出展:革新的な産業用、商用、家庭用ユースケース向けのインテリジェントソリューション

場所: 東京ビッグサイト

期間: 2023年4月5日~7日

ブース: E46-30

東京で開催される Japan IT Week 春 2023を案内いたします。 市場をリードする当社のVIAインテリジェントソリューションが、最も困難な環境においても、変革によってどのようにして作業をより安全に、より効率的に、より持続可能にするのかをご覧いただけます。高度なAI、コンピュータビジョン、およびクラウドの技術を強力で信頼性の高いプラットフォームやシステム、デバイスと組み合わせたVIAインテリジェントソリューションは、企業が豊富なIoTおよびビジュアルデータの力を活用し、運用を最適化する無限の可能性を切り開きます。

VIA SOM-9X70

VIA VAB-970およびVIA SOM-9X70インテリジェントエッジプラットフォーム

新しいMediaTek Genio 700オクタコアプロセッサを搭載したVIA VAB-970ボードおよびVIA SOM-9X70モジュールは、電力効率の高いスマートホーム用、小売用、産業用IoTシステムおよびデバイスの市場投入までの時間を短縮する、柔軟で機能豊富なプラットフォームを提供します。

10cm x 7.2cm(3.9″ x 2.8″)の高度に統合されたPico-ITXフォームファクタに基づいたVIA VAB-970は、HDMIディスプレイポート1つとMIPI-CSI-2コネクタ1つをWi-Fi 6およびBT 5.2ワイヤレス接続に組み合わせています。このほか、ギガビットイーサネットポート1つ、USB-A 3.0ポート2つ、40ピンRaspberry Pi標準GPIOヘッダー1つ、およびnano SIMコネクタ1つを備えているのが特長です。また、オプションの4Gモジュールも用意されています。

VIA SOM-9X70モジュールは、デュアルMIPI DSIディスプレイおよびデュアルMIPI CSIカメラサポート、HDMIおよびDisplayPortコネクタにより、拡張のための十分なスペースを提供します。また、このモジュールには、802.11ac Wi-FiおよびBT 5.0のサポートに加えて、USB 3.1ポート1つ、USB 2.0ポート3つ、ギガビットイーサネットポート1つ、GPIOポート1つ、SDIOポート1つ、PCIeスロット1つを含む、豊富なI/O機能が搭載されています。

VIA SOM-9X12

VIA SOM-9X12インテリジェントエッジプラットフォーム

VIA SOM-9X12 インテリジェントエッジプラットフォームは、産業用、商用、コンシューマ用設定におけるエッジAIおよびIoT展開に向けた、革新的システムの開発を加速させる強力なソリューションを提供します。超高速のMediaTek Genio 1200オクタコアSoCを搭載したこの汎用性の高いプラットフォームは、最も要求の厳しいユースケースに対応する卓越したAI、グラフィックス、コンピューティングパフォーマンスを提供します。

VIA SOM-9X12モジュールおよび付属のVIA VAB-912キャリアボードにより、2台のMIPI CSIカメラ、最大3台のデュアルMIPI DSIおよびHDMIディスプレイ、Wi-Fi 6 + BT 5.2、ギガビットイーサネット、オプションの5Gのサポートを含む、豊富なI/O・接続機能を備えたMediaTek Genio 1200の能力とパフォーマンスを容易に活用することができます。また、その包括的なソフトウェアスタックにより、業務上の安全性と生産性を向上させる革新的なアプリケーションの開発を促進することができます。

VIA AMOS-3007

VIA ARTiGO A935/A950インテリジェントエッジシステム

VIA SOM-9X35および VIA SOM-9X50インテリジェントエッジプラットフォームに基づいたVIA ARTiGO A935およびVIA ARTiGO A950システムは、ラピッドプロトタイピング・生産のための高信頼性・高安定性のソリューションを提供することにより、開発時間を短縮することができます。

VIA AMOS-3007

VIA AMOS-3007インテリジェントエッジシステム

The VIA AMOS-3007 は、過酷な産業環境で確実に機能するように設計された堅牢なファンレスシステムです。産業用機器のモニタリング、データの可視化、プロセスオートメーション、ビル管理など、幅広いアプリケーションに対応するこのシステムは、コンパクトなデザインと低消費電力により、屋内と屋外の両方の設定に最適なソリューションとなっています。

成長を続けるVIAインテリジェントエッジソリューションファミリに追加された最新のVIA AMOS-3007は、Intel Atom E3950プロセッサを搭載しており、4GBのLPDDR4メモリと64GBのeMMCストレージによって、信頼性の高いパフォーマンスを提供するほか、ギガビットイーサネット、USB 3.0、HDMI、RS-232/422/485ポートなど、さまざまな接続オプションを提供します。

衝撃や振動に耐え、-20°C~60°Cの温度範囲で動作するように構築されているVIA AMOS-3007は、産業・企業エッジ展開の強化および最適化において、効率を高め、ワークフローを高速化するために不可欠なツールです。

VIA Mobile360 Forklift Safety System

VIA Mobile360フォークリフト安全システム

VIA Mobile360フォークリフト安全システムを使用して、忙しい生産・物流環境における歩行者の衝突や怪我を防止することができます。ピンポイントでの人検出に対応したこのスマートで信頼性の高いIP67準拠のシステムは、車両からの危険な範囲に人が侵入した場合、フォークリフトのオペレーターに対してアラートを発します。また、運転中の注意力を維持するために、ドライバーカメラで疲労や喫煙、スマートフォンの使用を検知するとアラートを発する、DSS(ドライバー安全システム)を搭載することもできます。

VIA Mobile360フォークリフト安全システムには、3台の広角人検出カメラを搭載した3PDパッケージ、2台の人検出カメラとDSSカメラを組み合わせた2PDパッケージを含む、さまざまな業務上の安全状況に対応する多様なパッケージと構成が用意されています。さらに、オプションのVIA WorkX Connectクラウド管理サービスにより、責任者はフォークリフトの稼働率とドライバーの行動をリアルタイムで監視し、業務改善の機会を容易に特定することができます。

また、弊社のAIoT製品を協力会社Chip 1 stopに展示されております。スピーチも行いますので、下記の場所で開催予定です。

時間: 4/6(木)14:30~14:45

小間番号: 東6ホール E51-6

スピーチtitle:エッジAIを短期実現

-学習済みモデル・カメラチューニングで開発サイクルを高速化-

VIAを選ぶ理由

VIAは、AIとコンピュータビジョンを革新的に活用し、さまざまな作業を自動化・最適化できるインテリジェントなシステムを構築しています。 当社の製品とソリューションは、車両管理から製造まで、無数のアプリケーションにおいて効率、安全、生産性を向上させるよう設計されています。 最先端技術に焦点を当て、顧客満足を追求するVIAは、多様な産業に適合するインテリジェントソリューションを包括的に取り揃えており、各製品をお客様の特定要望に合わせてカスタマイズする能力も持っています。

東京ビッグサイトで開催する展示会、ブースE46-30へお気軽にお立ち寄りください。アポイントメントをご希望の方、またはこのイベントに関する詳細な情報が必要な方は、こちらをクリックしてお問い合わせください。

VIA Technologies, Inc.
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