VIA、学校教育向けに人工知能と機械学習教育を加速する VIA Pixettoを発表し、VIAストアを通じて販売開始
2020年8月7日 台湾・新北市 – VIA Technologies, Inc.は、12歳以上の生徒および学生を対象に、人工知能（AI）と機械学習（ML）を教えるための直感的で魅力的なプラットフォームとなるビジョンセンサー「VIA Pixetto」を発表するとともに、VIAストアを通じて販売を開始いたしました。
プレスリリース
VIA、スマートな視覚的インテリジェンスと物体検出機能を実現する Mobile360 AIフォークリフト安全キットにより、忙しい倉庫環境の事故を防止
VIA Technologies, Inc.は、台湾時間の7月29日、忙しい倉庫やサプライチェーンハブにおける事故を防止し、商品の損傷などによる損失を回避することを可能にする「VIA Mobile360 AIフォークリフト安全キット」を発表いたしました。
VIA、AIによる事故防止および行動監視機能を実現する VIA Mobile360 D700 AIダッシュカムによって、ドライバーの安全性を向上
2020年5月29日 台湾・新北市 – VIA Technologies, Inc.は、台湾時間の5月28日、ドライバーの安全性をさらに高め、車両使用に関するより深い洞察力を運行管理者に提供する、強力な新しいAI事故防止および行動監視機能を「VIA Mobile360 D700 AIダッシュカム」に統合したことを発表いたしました。
VIA、Mobile360 M820がAWS IoT Greengrass認定を取得 車載安全システムに先進的なエッジコンピューティングを提供
2020年5月22日 台湾・新北市 – VIA Technologies, Inc.は、台湾時間の5月21日、VIA Mobile360 M820車載安全システムがAWS IoT Greengrassの認証を取得したことを発表いたしました。
VIA、自動車の電気/電子システムの機能安全に関する国際規格 ISO 26262を取得
2020年4月23日 台湾・新北市 – VIA Technologies, Inc.は、台湾時間の4月22日、世界有数の第三者試験・検査・認証機関であるSGSグループのSGS-TÜV Saar GmBHから、市販車の電気・電子システムの機能安全性に関する国際規格であるISO 26262プロセス審査認証を取得したことを発表いたしました。
VIA、CONEXPO-CON/AGG 2020において、厳しい環境下における 安全な運用を可能にするVIA Mobile360 AI掘削安全キットを公開
大型展示会CONEXPO-CON/AGG 2020において、採石場や鉱山、建設現場における事故や機器の損傷リスクを低減するVIA Mobile360 AI掘削安全キットを公開いたしました。