Mediatek Genio 700 SoC
Mediatek Genio 700 SoC
デュアルMIPIディスプレイおよびCSIカメラサポート
デュアルMIPIディスプレイおよびCSIカメラサポート
豊富なワイヤレス接続オプション
豊富なワイヤレス接続オプション
概要
VIA SOM-5000モジュールにより、高度なエッジAIシステムおよびデバイスの開発を加速させることができます。MediaTek Genio 700オクタコアプロセッサを搭載したこの高集積・低消費電力プラットフォームは、最も要求の厳しい産業用、商用、コンシューマユースケースに必要とされる、AI、グラフィックス、コンピューティングの強力な性能を提供します。
デュアルMIPI DSIディスプレイとデュアルMIPI CSIカメラサポートをオプションのデュアルバンドWi-Fi、BT 5.0および4G LTEと組み合わせたVIA SOM-5000は、多様なアプリケーションニーズを満たす柔軟な拡張性と接続オプションを提供します。VIA SOM-5000モジュールおよびVIA SOMDB7キャリアボードの詳細ハードウェア仕様については、データシートをダウンロードしてください。
ハードウェア
VIA SOM-5000モジュール
VIA SOMDB7キャリアボード
VIA SOM-5000モジュールは、2.2GHzで動作する2つのCortex-A78コアと、2.0GHzで動作する6つのCortex-A55コアを組み合わせたMediaTek Genio 700オクタコアプロセッサと、ディープラーニング、ニューラルネットワークアクセラレーション、コンピュータビジョンアプリケーション、HiFi5オーディオ処理向けに最大4.0 TOPSを実現する統合型AIプロセッサを搭載しています。
VIA SOM-5000モジュールをVIA SOMDB7キャリアボードと組み合わせることで、デュアルMIPI CSIカメラおよびデュアルMIPI DSI、HDMI、LVDSディスプレイのサポートを含む、豊富なカメラおよびディスプレイ統合オプションを提供します。高速接続は、最大2つのギガビットイーサネットポートのほか、オプションのデュアルバンドWiFi 5.0、Bluetooth 5.0および内蔵のSIMカードスロットとオプションの4G LTEモジュールによって実現されています。USB 2.0ポート×3、USB 3.1ポート×2、M.2 B-keyスロット×1、MicroSDカードスロット×1を装備し、柔軟なI/O構成オプションを提供します。
VIA SOM-5000モジュールのサイズは82mm x 50mm（3.22″ x 2″）です。VIA SOMDB7キャリアボードは、151mm x 134mm（5.94″ x 5.28″）のSBCフォームファクタをベースとしています。
ソフトウェア
VIA SOM-5000 BSP
VIA SOM-5000 BSPはAndroid 13.0、Yocto 4.0、Ubuntu 22.0 LTSをサポートしています。ソフトウェアのカスタマイズサービスにより、市場投入までの時間を短縮し、開発コストを最小限に抑えることができます。
Android 13.0 EVK[Coming Soon] | ||
Yocto 4.0 EVK [Coming Soon] |
お問い合わせ
VIA SOM-5000モジュールは、ディスクリートモジュールとして、またはVIA SOMDB7キャリアボードおよびオプションの4G無線モジュールと併せてご購入いただけます。特定のユースケースに合わせてどのようにカスタマイズできるかについて、詳細は当社までお問い合わせください。
