VIAが東京(日本)で開催されるESEC 2019に参加

ESEC 2019

Embedded Systems Expo (ESEC春) 2019は4月10日(水)から12日(金)まで東京ビッグサイト国際展示場で開催されます。ご来場することによりEdge AI、IoT 、コンピュータービジョン技術の最新のイノベーションを心得ます。弊社初実演の顔認識、ジェスチャー認識、物体認識および他のAIシステムのデモが含まれます。今回VIAはMTKと提携し、クアッドコアを搭載する上に、VIAがプログラミングする物体認識を実演します。同時に多種類の物体が認識でき、且つ名称が表示されます。

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VIA Technologies Japan株式会社