VIA、Formosa Sumco Technology（FST）に高度なAIテクノロジーを提供
VIA Technologies, Inc.は、半導体用シリコンウエハーの製造・加工ベンダーであるFormosa Sumco TechnologyがVIAのAIテクノロジーを採用することにより、高品質シリコンウエハーのプロセス管理と生産を改善したと発表いたしました。
プレスリリース
VIA、Mobile360 M820車載システムを発表
2019年7月19日 台湾・新北市 – VIA Technologies, Inc.は、先進の運転支援およびセーフティシステムにより、既存の商用車をアップグレードすべく設計されたファンレス、超小型車載システム「VIA Mobile360 M820」を発表いたしました。最大9台の自動車用カメラをサポートし、ADAS、SVS、DMS、PASおよびDMODアプリケーションをサポートする包括的なソフトウェアスイートを提供します。
VIA、CIM 2019コンベンションにおいてMobile360掘削キットを発表
2019年4月26日 台湾・新北市 – VIA Technologies, Inc.は本日、危険な鉱山や採石場環境における車両衝突によるケガや死亡事故を低減する高耐久性システムVIA Mobile360掘削キットを発表いたしました。ドライバーは、車外360°のライブビデオストリームによって、死角や前方衝突検知を行なうことができるほか、カスタマイズオプションにより、さらに状況認識を強化することができます。
VIA Technologiesは、Microsoft主催のイベント「2019 IoT in Action Tokyo」参加いたします
VIA Technologiesは、Microsoftの「IoT in Action」に参加致します。本イベントは、IoTのビジネス導入を検討しており、その新動向を知りたい方に最適なイベントであり、インテリ ジェントエッジ、IoTコグニティブサービス、ハイブリッドクラウドそしてスケーラブルでリピータブルなソリューション構築を支援するIoT Solution Acceleratorsなどについて知ることができます。
VIA、Embedded Technology 2018 / IoT Technology 2018おいて、 最新のエッジAI端末やAIoTソリューションを公開
VIA Technologies, Inc.は、11月14日から16日まで開催される「Embedded Technology 2018／組込み総合技術展」および「IoT Technology 2018／IoT総合技術展」の日本マイクロソフト株式会社様のパビリオン内にブースを設け、Microsoft Azure IoT Edge認証取得済みデバイスやWindows 10 IoT Core対応デバイス、顔認証システムなどを展示いたします。
VIA、Qualcomm® Snapdragon™ 820E エンベデッドプラットフォーム採用の
Qualcomm® Snapdragon™ 820Eを採用することでVIA SOM-9X20エッジAI開発キットについて、株式会社チップワンストップ（本社：神奈川県横浜市）の運営する電子部品および半導体の通販サイトChip One Stopで取り扱いを開始すると発表しました。